一直计划发一个主板检修流程，但是懒得打字啊，估计一下要一整天时间才能打完，以后慢慢来吧，先来点基础
一． 认识主板
<一>主板定义：连接所有配件的的桥梁，（主要一块电路板的简称）
<二>主板类型：
1. 品牌:
一线品牌：具有很强的研发生产，市场认可度较高，如：华硕（ASUS），微星（MSI），技嘉（GIGABYTE），富士康（FOXCONN），精英（ECS）。
二线品牌：相比一线品牌差一点。如：捷波（JETWAY）,顶星（TOPSTAR），翔升（ASZ）等。
三线品牌：杂牌（贴牌主板）。
2. 按CPU接口分类：
<用的最多，决定档次>
<1>英特尔
370（奔三，赛扬三）370为引脚数，连接的接口是370个。
423，478（奔四，赛扬D）
LGA（奔四，赛扬D，奔D，酷睿，酷睿2双核，Q核）红颜色为双核处理器。
1156（I3I5I7一代）
1155（I3I5I7二，三代）
1150（I3I5I7四代）常用
1366（早期高端I7）
2011（现代高端I7）
CPU接口：
插口式：对应针脚式CPU。
针脚式：对应触点式CPU。
370-478（引脚）是插孔式（淘汰了）
487以上为针脚式
<2>AMD
462（青龙，速龙，闪龙，速龙XP）462为引脚
754（速龙64）
939（速龙64×2）双核
940，AM2（翼龙）支持2代处理器，支持940引脚
AM3（ATHIONII×2，翼龙）支持速龙，翼龙，双核处理器，支持三代，支持938引脚。
FM1（ATHIONII×4）支持905引脚。
FM2（支持904引脚）
CPU接口：插孔式。CPU：针脚式。
按芯片组分类
<决定档次>
主板型号决定芯片组，芯片组已北桥命名，北桥决定CPU型号。
芯片组=南桥+北桥。（主板按着正确方向，CPU座朝上拿在手里的时候，挨着CPU座下比较大的芯片叫北桥，再往下一个较大的芯片叫南桥）。
<1>英特尔：支持英特尔
<2>AMD：（ATI公司生产）支持AMD处理器。
<3>NUIDIA（英伟达）：支持英特尔和AMD处理器。
<4>VIA（威盛），SIS：以前用，现在已经淘汰。双支持。
主板主要：什么品牌，什么CPU，什么芯片组。
<三>主板主要芯片认识
1. 北桥（负责告诉运行设备）
定义：也称主桥，在芯片组中起主导作用，通常主板型号，芯片组型号都已北桥命名，（CPU，内存，显卡等都是以北桥命名）。
作用：负责与CPU之间的联系（通信），并控制内存（仅限于英特尔1156接口一下的主板，AMD平台主板内存由CPU控制）
显卡（集成，独显）并提供CPU类型，内存类型，以及内在的最大容量支持，北桥还负责南桥直接的通信，某些北桥还集成显示核心=集成显卡。
常见北桥系列
<1>英特尔北桥（知道为什么是汉字吗，因为上次老师把英特尔打成inter了）
82810，815（370接口）奔四，赛扬三82810为芯片类型
82845，848，865（478接口）
915，945，965，975，G31，G41，P31，P43，P45（775接口）
P55，H55，H57（1156接口）5系列，I3I5I7系列的。
H67，H61，Z68，B57，H77，Z77（1155接口二，三代I。6系列）
8，9系列（1150接口，四代I系列）
X58（1366接口）
X79（2011接口）高系列
补充：在英特尔芯片组或北桥芯片名称当中，带有“G”字样的整合了图像核心=集成显卡。
2. VIA，SIS北桥
VIA：PT800，PT880，PM800，P4×400，P4×333，P4×266，P4×266A，P4×266E，P4M266等。
SIS：SIS648，648FX，655，655EX，以及整合了图形核心的SIS661等。
补充：在（VIA）威盛芯片组或北桥芯片名称当中带有“M”子样还整合了“图形核心”，AMD平台也是如此。
AMD平台：
1. AMD（ATI）北桥
AMD06年收购ATI后，由ATI为AMD生产主板芯片组。并将所有主板芯片组更名为ADM，常见的有：760，770，780，790，890，880，870，970，990，A55，A75等。
2. VIA，SIS北桥（带“M”是带有集成显卡）
VIA：KT880，KT600，KT400A以及较早前KT400，KM400，KT333，KT266A，KT266，KT133，KT133A还有K8M800，K8T800，K8T800PRO，K8T890，K8T890PRO等。
SIS：SIS748，746，745，741，740，735，等以及SIS755，760等。
3. NVIDIA北桥
首款为NFORCE后续又出了NFORCE2，3，4，5等。
2. 南桥芯片
作用：负责主板低速运行的设备，如：总线（PCI）扩展卡，USB，LAN（网卡），ATA（IDE硬盘光驱，并口），SATA（IDE硬盘光驱，串口），AUDIO（音频控制器，声卡），键盘控制器，实时时钟控制器（储存时间及BIOS设置RTC）等。（红色的集成的南桥）
常见南桥系列
英特尔：82801AA，82801AB，BA,DB,EB,ER,GB,FB等。
VIA：VT8233，VT8235，VT8237等。
SIS：SIS962，SIS963，SIS964等。
补充：当前很多英特尔平台，ADM（哈哈我看到了什么）平台主板已将南北桥芯片整合（或将北桥集成在CPU中），所以现在很多主板没有南桥。
加一句，似乎农企喜欢前者，因特尔喜欢后者
3. I/O芯片（负责更低速运行的设备）I，O输入输出。
作用：负责管理一些输入输出接口及输入输出设备。
如：FDD（软驱口，用于移动储存，已淘汰），COM（串口，数据传输），LPT（并口，数据传输，接打印机，淘汰），KB\MS（键盘\鼠标，圆口的），某些I/O还集成开关机功能等。
常见品牌系列
<1>winbond（华邦）：W83627系列，W83697系列，有两种脚，一个是128条脚，一个是64脚。
<2>ITE（联阳）：IT8702，IT8712，IT8716，IT8718，IT8720，IT8755，IT8757等。（数脚用逆时针数，128脚）
<3>SMSC:LPC47M182，LPC47M172等。（进口板）
<4>FITEKO（精拓）：F71882，F71883等。
<5>NUVOTON（新唐）：NCT6791，NCT6799等。
4. 电源芯片
作用：供电电路中的控制芯片，负责控制电路中场管及其他原件数，产生负载（CPU，内存，桥等）所需要电压及电流。
<1>按类型分：
内存供电电源芯片，桥供电电源芯片，CPU电源芯片等。
<2>品牌类型：
RT系列：RT开头，RICHTEK
SC系列：SC开头。
HIP系列：HIP开头。
ISL系列：ISL开头。
ADP系列：ADP开头。
如果有多个CPU电源芯片：1.主控芯片（只有一个）2.驱动芯片（可以有多个）。
区分方法：主控芯片个头大，引脚多，驱动芯片个头小，引脚少。主控芯片通常靠近CPU，驱动芯片通常靠近场管（场效应管）
5. 时钟发生器（时钟芯片，时钟分频器，两边有脚）
作用：与（14.318晶振）相连，是主板上所有设备时钟信号产生源，（系统时钟晶振）
负责给设备一个合适的工作频率。
常见系列：以“9”系列
ICS：9502BAF，93725AF等。
WINBOND（华邦）：W83194AR-96，W83194R-39A等。
RTM系列：RTM875T-587，RTM862-410等。
IDM系列：（中间位置，北桥旁边）
还有其他品牌系列，位置靠晶振（14.318），某些主板把时钟芯片集中在南北桥中。
6.BIOS芯片（掉电不丢失的存储程序，最低级的软件程序）
作用：BIOS愿意是基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出的简称，它其实是一个ROM芯片，主要为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是联通软件程序和硬件设备之间的驱纽。 工作原理：机器—低级硬件控制程序（BIOS）—高级软件程序（C++，java）
BIOS：基本，输入，输出，系统
ROM芯片：存储器（BIOS硬盘）。一般只能读不能写，优点掉电数据不流失。缺点读写速度慢。
RAM芯片：存储器（BIOS硬盘）。优点读写速度快，缺点掉电数据流失。
<1>DIP封装：长型封装式或双列直插式，有32脚和8脚，8脚是新的，常用。
<2>PLCC32:方形封装，32脚。
<3>贴片式：8脚。
区分：4种外观方式，3种封装方式，2种引脚方式。
常见品牌型号：
WINBOND（华邦）：W49F020，W49F004等。
其他品牌：MX，ATMRL，英特尔 等。
位置：在南桥右下角。
区分：8脚贴片比8脚固定要大。
芯片容量：
BOIS容量范围种类6种：1mbit，2，3，4，8，16mbit。
BOIS系列：49，39，29，25。25用的最多。
容量：（004代表4mbit，040代表4mbit，400代表4mbit）
<1>W49F004:49为BOIS系列。004代表容量。
<2>以mbit为单位（BIOS芯片以兆位为单位）
Bit（位）-byte（字节）-KB（千字节）-MB（兆字节）-GB（吉字节）
8bit=1字节，1024字节=1KB，1024KB=1MB，1024MB=1GB
1Mbit=1024×1/8=128KB。1Mbit=1024bit
补充：一个板子一般有两个BOIS芯片，一个为备用。
7. 声卡芯片
作用：控制音频输入输出，（如输出设备耳机，输入设备麦克风）
常见系列：
<1>ALC系列：48脚。
<2>AD系列：48脚。
<3>VT系列
位置：主板左下角，声卡旁。
补充：声卡旁边可能有晶振（24.576MHz）（频率）
8. 网卡芯片
作用：控制网络输入输出（网卡受控南桥）
常用系列：RTL系列。
位置：主板左下角，旁边可能有晶振，25MHz。
9. COM（串口）芯片
作用：负责COM口的使用，（I/O芯片控制）
I/O芯片——COM芯片——COM口
COM芯片：转换AO芯片和COM口能识别的信号。
常见类型：<1>75232 。<2>75185
单个芯片只负责控制一个COM口，所有会有多个COM口。
特征：引脚是固定的20脚。
位置：
<1>COM口旁边，主板的侧面。
<2>I/O芯片的旁边。
<3>主板空白位置。
补充：跳线COM口不能直接连接COM芯片，需要一个转接设备。
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整版启动流程：
作用：了解整个主板再插上ATX电源，当按下电源开关到系统桌面，主板到底做了一些什么事情。
第一阶段：硬盘启动流程（硬盘启动）
1. CMOS电路（依靠电子供电）
作用：存储系统时间及BIOS设置信息，（BIOS：开机启动项）
2. 开机电路
作用：将ADX电源绿线拉低，让电源工作。
3. 供电电路
作用：将5V，12V，3.3V调整或合适的电压，输送到主板的各个设备（内存，桥，FSB_VTT供电，CPU供电及各接口供电等）
4. 时钟电路
作用：负责给主板各设备提供工作时所需的频率。
5. 复位电路
作用：统一主板各设备一块工作。
第二阶段
6. BIOS电路
作用：<1>上电自检<2>加载系统引导，引导操作系统等。
补充：logo显示前检测CPU和北桥，logo显示后检测南桥，logo显示越长，南桥检测越长，这是南桥可能损坏。
CPU自检
<1>自检CPU有问题，启动停止，不启动。（无检测）
<2>检测内存有问题，启动停止，有报警，持续滴滴声。（CPU检测出）
<3>检测显卡（先独后集），有问题，自检跳过，有报警，滴一声。
<4>检测南桥，有问题，logo显示时间长，或不启动。
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主板元器件认识
1. 电阻R
补充：电阻越小，越容易损坏。
主板上贴片电阻分为单阻和排阻。
电阻标识：
<1>3位数字，103=10×10的3次方。前两位为有效数字，后一位为10的次方数。4位数字，前三位为有效数字，后一位为10的次方数。
<2>中间为R，2R2=2.2Ω（精密电阻）
<3>前两位为数字，后一位为字母，01C=100×10的二次方Ω。01代表有效数字，C代表10的次方数。
<4>没标阻止的：1.位置标识先找，如主板上标R126，就在相应的电路图上找R126，就可以看到相应的阻止。2.看电阻两端导线的粗细来判断电阻，导线一样，电流不变，电阻小或变化小，一端粗一端细说明电阻大。电阻小100Ω一下，电阻大KΩ以上。
作用：
1.分压：（指的是串联分压）
2.分流：（指的是并联分流）
3.限流：主要作用于供电线路的前端：如：保险电阻、热敏电阻、
4.降压：在电阻串联时会产生降压。
补充：>100Ω不易坏，不分红黑。
2. 电容
作用：对电起到储存作用的元器件。
<1>贴片：无极性电容（单容，排容）
<2>固态：有极性电容。
<3>点解：有极性电容。
装反：爆炸，冒烟，损坏。
电容参数：
<1>电容的容量：F，PF，NF。
<2>耐压：指电容最高工作在多少V的电压中。
<3>温度。
判断贴片电容容量：颜色，白色，深褐色，个头小颜色浅容量小。
更换：颜色大小一样换上就可以。
电解电容：顶部有压痕，塑料外皮。
固态电容：顶部无压痕，无塑料外皮。
补充：电容有标志的一端为负极。
电容测量：二极管档测，不分红黑，正常值为无穷大，不能有阻止，拆下来测，放电，阻止由小变大。
补充：任何元器件阻止不正常，一定是坏的，阻止正常不一定是好的。
作用：
滤波：必须负极接地，滤除分流杂波（通交阻直，通高阻低）。
如下图：
<2>充放电。
<3>耦合：两端都不接地。达到一定频率才能通过，（通高频原理）
如下图：
3. 二极管（D）
P，N节组成，两个半导体，P是“+”半导体，N是“-”半导体。
特性：正向导通，反向截至。
电流方向：只能由正到负，由高到低。
测量：
二极管档测量，红笔接正，黑笔接负，正向导通有阻止如下：
材料：硅管：600—700左右。锗管200—300左右。
如果黑接正，红接负，阻止无穷大。
损坏情况：1.击穿短路，（正反向都是0）2.开路（无穷大）
二极管正向导通电压：
硅管：导通电压：0.6V-0.7V（正负极的电压差）
锗管：导通电压：0.2-0.3V（正负极的电压差）
主板作用：
<1>隔离：D1和D2为隔离。如下图：
<2>D3为稳压，D3接地，电压>5V击穿接地，D3有可恢复，有不可恢复。
<3>开关。开“0”，关“1”。
补充：负极低正极也低，因为负极接地，拉底电压。
正负区分：
有标志为负极，有标志为正极，两脚电容。
三脚电容：要不共用一个正极，要不共用一个负极。
4. 三极管（Q）
类型：PNP，NPN。如下图：
作用：开关。
c-e导通叫做开，截至叫做关。
无论PNP，NPN都要满足导通条件才能导通。
导通条件：必须有基极电流，（b-e，e-b）没有基极电流就截至。
材料：都是硅管：0.7V。“0”=0V，“1”=0.7V。
测量：
b红，黑c，e，两边600作用的阻止。（NPN）
e，c红，b黑，两边600作用的阻止。（PNP）
损坏：短路，开路
类型：下图：
场管（Q）
和三级管一样。
类型两种：N沟道，P沟道。
如下图：
补充：D，S极可以互换。
作用：
用于开关。
D—S导通为开。D—S截至为关。
导通条件：
N沟道，高电平导通，低电平截至。
P沟道，低电平导通，高电平截至。
三极管和场管的区别：
三极管：基极电流控制的元器件。
场管：电压控制的元器件。
损坏：短路，开路。
测量：
补充：其他极都是无穷大，拆下测。场管一个500左右的阻值，三极管二个600左右的阻值。
6. 稳压器（U）
特性：输入电压变化，输出不变化。
稳压器型号：1117，1084，1085，1086，1010。
7. 芯片（IC）
8. 晶振
晶体振荡元器件，X或Y。
材料：石英。（晶体）
位置：南桥外测。
测量：两脚无穷大。（如电容）
晶振类型：
25.000MHz：网卡晶振
24.576MHz：声卡晶振
14.318MHz：系统时钟晶振
32.768MHz：事实时钟晶振
9. 电感（L）
两种：贴片电感和线圈电感。
贴片电感：用于保险。
线圈电感：
<1>滤波：滤除高频杂波，通直阻交，通低阻高。
<2>储能：充放电，进入高频脉冲交流电，形成磁场，再把磁能转换为直流电。（储电量和线的粗细，匝数有关）
